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[258] パワーサイクル中の電力半導体モジュールダイアタッチ接合部の応力状態におよぼす構造因子の影響
キーワード：Power semiconductor device、Die attach joint、Power cycling、Finite element analysis
電力半導体モジュールに対して構造因子および通電プロファイルに着目し，有限要素法を用いた因子解析を行い，ダイアタッチ接合部の応力状態を調査した．
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