[G] 実装

[260] 半導体パッケージ構造におけるSiダイ/アンダーフィル界面の疲労き裂進展特性評価

*原 英利¹、苅谷 義治²、藤田 隆幸³、榎本 利章³、山口 博³、??田 拓弥³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

キーワード：Fatigue crack propagation、Interface crack、Underfill material、Finite element method、Semiconductor Package

4点曲げ疲労試験により半導体/封止樹脂界面の疲労き裂進展特性を評価する手法の開発を試みた．その結果，FEM解析とき裂進展計測結果を組み合わせることで，界面の疲労き裂進展則が得られるという指針を得た．