[G] 実装

[261] 有限要素法によるパワー半導体ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワークの再現解析

*金井 宏喜¹、苅谷 義治²、阿部 慶樹¹、横山 吉典³、越智 光樹³、花田 隆一郎³、出尾 晋一³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機株式会社)

キーワード：Power module、Die attach joint、Life prediction、Thermal fatigue crack network、Finite element analysis

有限要素法解析を用いて疲労き裂ネットワークの再現解析を行い，実験結果およびFEM解析結果をき裂長さとサイクル数の観点から精査した．