[P] P60~P66

[P66] Multi-Scale Structural Analysis of ODS-Cu made of Cu-Y intermetallic compounds

*Yuta NAKAJIMA¹, Yusuke SHIMADA¹, Yoshimitsu HISHINUMA^2,3, Ken-ichi IKEDA⁴, Hiroyuki NOTO^2,3, Ma BING^2,3, Takeo MUROGA^2,3, Toyohiko KONNO¹ (1. Tohoku Univ., 2. National Institute for Fusion Science, 3. SOKENDAI, 4. Hokkaido Univ.)

Keywords:核融合材料、酸化物分散強化、電子顕微鏡、再結晶

ODS-Cuは高温強度と熱伝導特性を兼ね備え、照射脆化しにくいことから核融合材料として期待されている。本研究ではY粉末の代わりにCu₆Y 粉末を用いて作製したODS-CuのY₂O₃粒子分布の評価を目的とした。