日本金属学会2021年春期(第168回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2021年3月19日(金) 13:20 〜 15:55 H会場 (ZoomH会場)

座長:小澤 俊平(千葉工業大学)、宮原 広郁(九州大学)

15:10 〜 15:25

[104] Al-5mass%Cu合金デンドライトの固液界面移動の定量解析

*野々村 真誉1、鳴海 大翔2、安田 秀幸2 (1. 京都大学工(院生)、2. 京都大学工)

キーワード:X線イメージング、フェーズフィールド法、デンドライト、4D-CT、凝固

時間分解X線CTと曲率効果を含むPhase Field法を用いた画像処理によって、Al-5mass%Cu合金のデンドライト成長を定量化し、定量データを基に固液界面の移動距離を評価した。その結果について報告する。

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