[G] Diffusional transformation/Martensitic, displasive transformation

[26] Reactive diffusion at the bonding interface between Cu and eutectic Sn-Bi alloy by reflow

*Yuki TANAKA¹, Minho O², Equo KOBAYASHI² (1. Tokyo Institute of Technology (M1), 2. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:反応拡散、金属間化合物、Sn-Bi合金、低融点はんだ、接合界面

本研究では、低融点のSn-Bi共晶合金をCu基板上にスクリーンプリントし、等温熱処理による金属間化合物の成長挙動の検討とその層成長に対する律速過程を明らかにする。