[G] 拡散型相変態／マルテンサイト変態・変位型相変態

[26] CuとSn-0.44Bi共晶合金のリフロー接合界面における反応拡散

*田中 佑樹¹、オ ミンホ²、小林 郁夫² (1. 東工大（院生）、2. 東工大)

キーワード：反応拡散、金属間化合物、Sn-Bi合金、低融点はんだ、接合界面

本研究では、低融点のSn-Bi共晶合金をCu基板上にスクリーンプリントし、等温熱処理による金属間化合物の成長挙動の検討とその層成長に対する律速過程を明らかにする。