3:30 PM - 3:45 PM
[149] Low temperature oxidation-sintering-reduction behaviors of Cu microparticles
Keywords:Cu微粒子、焼結
本研究は、フレキシブル配線材料として主流の高価な Ag微粒子を、安価なCu微粒子に代替するために、大気雰囲気下におけるCu微粒子の低温酸化焼結・還元挙動の調査を行った。
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