[G] 鉄および銅合金の高性能化

[149] Cu微粒子の低温酸化焼結・還元挙動

*竹内 喬亮¹、安藤 大輔²、小池 淳一²、須藤 祐司² (1. 東北大工（院生）、2. 東北大工)

キーワード：Cu微粒子、焼結

本研究は、フレキシブル配線材料として主流の高価な Ag微粒子を、安価なCu微粒子に代替するために、大気雰囲気下におけるCu微粒子の低温酸化焼結・還元挙動の調査を行った。