[G] Solid process/Solid and welding process

[232] Coating Film Behavior at Heating of Traditional Gold Leaf and Bonding Gold Wire

*Osamu OHASHI¹, Takashi HARUMOTO², Konomi IKita³, Kenichi Tsutsumi³, Hiroshi Onodera³, Takashi Kimura⁴, Kensaku Aihara⁵, Hidetoshi Namiki⁵ (1. WELLBOND, 2. Tokyo Institute of Technology, 3. JEOL, 4. NIMS, 5. Tokyo Univ. of Arts)

Keywords:ワイヤボンディング、金線、金箔、截金、伝統工芸、オージェ電子分光分析

300〜400°C加熱 で金箔表面のCが消失して、金箔同士の接合が可能となる事を先に報告した。本報告では、最先端の半導体デバイスに使用されるワイヤボンディング金線と金箔の加熱時の表面被覆材の脱離挙動を比較する。