4:30 PM - 4:45 PM
[234] Cu-Cu Joining using Low-Temperature Sintering of Nanostructured Cu Plating Film
Keywords:低温焼結、Cu-Cu接合、三次元ナノ構造Cuめっき膜、ポリアクリル酸
ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。
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