[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[234] ナノ構造Cuめっき膜の低温焼結を利用したCu-Cu結合

*中島 聡一郎¹、相澤 光浩³、大井 淳³、堀田 将臣²、清水 雅裕²、新井 進² (1. 信州大工 (学生)、2. 信州大工、3. 新光電気工業)

キーワード：低温焼結、Cu-Cu接合、三次元ナノ構造Cuめっき膜、ポリアクリル酸

ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。