[P] P199~P215

[P201] Effects of Pretreatment Etching Time for Electroless Ni Plating

LEONARDO　THE　THIRD HASATANI¹, *JUNQING BAO¹, KAZUHIKO NODA² (1. Shibaura Institute of Technology (Graduate School), 2. Shibaura Institute of Technology)

Keywords:無電解Ni-Pめっき、Ag触媒、エッチング

本研究ではMnを含有しないギ酸によりABS樹脂をエッチングし無電解Ni – Pめっき膜を生成することで、Ni系無電解めっきの基礎的知見を得ることを目的とした。