[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

[116] Influence of Material Surface Condition in Ultrasonic Bonding Process

*Yoshimi OHTANI¹, Chihiro Iwamoto², Kensuke Hamada³ (1. Ibaraki Univ, 2. Ibaraki Univ., 3. Ultrasonic Engineering Co., Ltd.)

Keywords:超音波接合、その場観察、Al、Au、TEM

超音波接合中の部材の微細組織変化を含むその過程は、ナノレベルでの直接観察が困難で、十分に明らかになっていない。本研究ではAl同士、Au同士の超音波接合過程を透過型電子顕微鏡でその場観察し、比較した。