日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

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一般講演

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

Wed. Sep 20, 2023 10:00 AM - 3:45 PM Rm. E (2nd Flr. Education and Research Building, School of Engineering)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、山下 享介(大阪大学)、芹澤 久(大阪大学)、伊藤 和博(大阪大学)

12:15 PM - 12:30 PM

[118] Environmentally Friendly Vacuum Solid-Phase Bonding of A5052 by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Na2CO3 and Formic Acid

*Haruto TAKISE1, Shinji KOYAMA2, Mitsuo OKUWAKI3, Takuya NAGAHAMA3, Ryunosuke KITAMORI3 (1. Gunma Univ., 2. Gunma Univ., 3. Metal Technology Co. Ltd.)

Keywords:Aluminum Alloy、Solid-Phase Bonding、Metal Salt Generation、Na2CO3、Formic Acid

Al表面には自然酸化皮膜等の接合阻害因子が存在するため、接合強度の上昇が妨げられる。本研究では、炭酸ナトリウム水溶液とギ酸を用いた金属塩生成接合法により接合を行い、A5052の接合強度向上の検討を行った。

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