日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2023年9月20日(水) 10:00 〜 15:45 E会場 (工学部総合教育研究棟2階24講義室)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、山下 享介(大阪大学)、芹澤 久(大阪大学)、伊藤 和博(大阪大学)

12:15 〜 12:30

[118] 炭酸ナトリウムとギ酸を用いた金属塩生成接合法によるA5052の環境調和型真空固相接合

*滝瀬 陽斗1、小山 真司2、奥脇 三男3、長濵 拓也3、北森 龍之介3 (1. 群馬大理工(院生)、2. 群馬大理工、3. 金属技研株式会社)

キーワード:Aluminum Alloy、Solid-Phase Bonding、Metal Salt Generation、Na2CO3、Formic Acid

Al表面には自然酸化皮膜等の接合阻害因子が存在するため、接合強度の上昇が妨げられる。本研究では、炭酸ナトリウム水溶液とギ酸を用いた金属塩生成接合法により接合を行い、A5052の接合強度向上の検討を行った。

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