[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

[121] Electron Microscope Observation at Bonded Area of Gold Leaves on Traditional Craft KIRIKANE

*Osamu OHASHI¹, Takashi Harumoto², Yuji Hasebe³, Daichi Itou³, Hiroshi Onodera³, Takashi Kimura³, Kensaku Aihara⁴, Hidetoshi Namiki⁴ (1. WELLBOND, 2. Tokyo Institute Technology, 3. JEOL, 4. Tokyo Univ. of Arts)

Keywords:截金、接合、圧着、電子顕微鏡観察、金箔

先の講演で、「金箔を300〜400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、圧着した5枚の金箔の接合部の電子顕微鏡による断面観察結果を述べる。