[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

[121] 伝統工芸・截金における金箔接合部の電子顕微鏡観察

*大橋 修¹、春本 高志²、長谷部 祐治³、伊藤 大智³、小野寺 浩³、木村 隆³、相原 健作⁴、並木 秀俊⁴ (1. ウエルボンド、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. 東京藝術大学)

キーワード：截金、接合、圧着、電子顕微鏡観察、金箔

先の講演で、「金箔を300〜400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、圧着した5枚の金箔の接合部の電子顕微鏡による断面観察結果を述べる。