[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

[125] Investigation of Degradation Behavior of Al/Epoxy Resin Adhesion by Aging under High Temperature and High Humidity Conditions

*ITSUKI WATANABE¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹ (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma University)

Keywords:エポキシ樹脂、高温高湿時効、引張試験、酸化皮膜、Al

次世代パワー半導体の開発に伴い封止樹脂によるパッケージが普及している。今後、200℃を超える高温高湿環境下での使用が予想されているため、パワーモジュール内部の樹脂/金属界面の劣化挙動を調査した。