日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

8.構造材料 » 軽金属材料

[G] Al・Al合金

2023年9月20日(水) 10:00 〜 12:45 Q会場 (人文学部2階第4講義室)

座長:足立大樹(兵庫県立大学)、李 昇原(富山大学)

10:15 〜 10:30

[394] 時効処理温度523KにおけるCu添加した過剰Si型Al-Mg-Si合金のミクロ組織観察

*浅井 奨之1、李 昇原1、土屋 大樹1、池野 進2、松田 健二1 (1. 富山大学、2. 富山大学名誉教授)

キーワード:Al-Mg-Si、TEM observation、precipitate

以前の研究よりAl-Mg-Si合金にCuを添加すると析出物の数密度を増加させ時効硬化性が向上し、Q’相の析出を伴うことも知られている 。本研究では、Al-Mg-Si合金にCuを添加した時のミクロ組織をTEMにより調査した。

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