[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[132] 電力半導体ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク損傷におよぼす接合部厚さの影響

*三須 俊幸¹、苅谷 義治²、福本 晃久³、田屋 昌樹³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機株式会社)

キーワード：Power module、Die attach joint、Life prediction、Thermal fatigue crack network、Solder thickness

ダイアタッチであるはんだ合金に等2軸応力を負荷できるSi / Solder / Si接合体試験片を用いた高速温度サイクル試験を行い，はんだ厚さの違いによる疲労き裂ネットワーク形成の差異を調査した．