[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[133] Effect of Ag Addition on Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Solder Alloy

*Kentaro Kawai¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Syohji¹, Kohei Mitsui², Hirohiko Watanabe^1,2 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Fuji Electric Co., Ltd.)

Keywords:Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、Fatigue Properties、EBSD Analysis、Ag Addition、Solder Joint

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金中のAgが25℃と175℃での疲労特性に及ぼす影響を調べた。合金の疲労特性は175℃においても低下せず、Ag含有量の増加とともに向上した。