[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[133] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響

*川井 健太郎¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、三ツ井 恒平²、渡邉 裕彦^1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機株式会社)

キーワード：Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、Fatigue Properties、EBSD Analysis、Ag Addition、Solder Joint

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金中のAgが25℃と175℃での疲労特性に及ぼす影響を調べた。合金の疲労特性は175℃においても低下せず、Ag含有量の増加とともに向上した。