日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

2023年9月21日(木) 13:30 〜 16:15 E会場 (工学部総合教育研究棟2階24講義室)

座長:小林 竜也(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)

13:30 〜 13:45

[136] Sn基二元合金の接合信頼性に及ぼす耐クリープ性の影響

*濱田 真行1 (1. 大阪産業技術研究所)

キーワード:鉛フリーはんだ、固溶強化、クリープ、接合信頼性、熱疲労

複数のSn基二元固溶合金の耐クリープ性を調査した。また、Sn基二元固溶合金ではんだ付した基板に熱衝撃を付与し、接合信頼性を評価した。得られた結果より、耐クリープ性が及ぼす接合信頼性への影響を検討した。

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