[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[138] Effects of Ag addition on growth kinetics of intermetallic compounds at
the interface between Sn-Cu and Cu

*Naru TOKUNAGA¹, Minho O¹, Equo KOBAYASHI¹ (1. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:金属間化合物、反応拡散、粒界拡散、はんだ接合、粒成長

本研究では、Sn-Ag-Cuはんだ中のAgの添加量を削減することを目標に、Ag添加が接合界面での金属間化合物層の成長に対する律速過程や成長速度に及ぼす影響を解明する。