[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[140] Effect of CNF Addition on Void Generation in Sn-Ag-Cu Solder Alloys

*Tasuku ISEZAKI¹, Tetsuo AIDA¹, Hiroyuki TANAKA², Akira OKUMA³ (1. University of Toyama, 2. Chuetsu Pulp & Paper Co., Ltd, 3. Matsuo Handa Co., Ltd)

Keywords:鉛フリーはんだ、Sn-Ag-Cu、CNF

Sn-Ag系はんだには，高融点，高欠陥密度，濡れ性の悪さといった問題点がある．本研究では，Sn-Ag系はんだと比較して低融点で優れた濡れ性を有するSn-Ag-CuはんだにCNFを添加し，ボイド発生に及ぼす影響を検討した．