[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[140] Sn-Ag-Cuはんだ合金のボイド発生に及ぼすCNF添加量の影響

*伊勢崎 奨¹、会田 哲夫¹、田中 ヒロユキ²、大熊 章³ (1. 富山大学、2. 中越パルプ工業株式会社、3. 松尾ハンダ株式会社)

キーワード：鉛フリーはんだ、Sn-Ag-Cu、CNF

Sn-Ag系はんだには，高融点，高欠陥密度，濡れ性の悪さといった問題点がある．本研究では，Sn-Ag系はんだと比較して低融点で優れた濡れ性を有するSn-Ag-CuはんだにCNFを添加し，ボイド発生に及ぼす影響を検討した．