[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[142] Fabrication of Joining Material using Al Powder for Next-generation Power Semiconductor Device

*Rika GOTO¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹ (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ.)

Keywords:Electroless Zn Plating、DSC Curve、Shear Strength

Pbフリーのパワー半導体実装用接合材を作製することを目的とし、Al粒子に無電解Znめっきを施した試料を接合材としてNi板間で加熱・加圧を行い接合体を作製した。接合体に対し、せん断試験や断面観察を行った。