[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[142] Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製

*後藤 梨花¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

キーワード：Electroless Zn Plating、DSC Curve、Shear Strength

Pbフリーのパワー半導体実装用接合材を作製することを目的とし、Al粒子に無電解Znめっきを施した試料を接合材としてNi板間で加熱・加圧を行い接合体を作製した。接合体に対し、せん断試験や断面観察を行った。