[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[145] Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査

*清水 憩¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

キーワード：三次元Ni-Cu合金めっき、CFRTP、自然電位、ガルバニック電流、ガルバニック腐食

本研究では、各種金属・三次元Ni-Cu合金めっき膜とCFRTP間のガルバニック腐食挙動について、電気化学測定および腐食部観察によって調査した。三次元Ni-Cu合金めっき膜を施すことによって、腐食が抑制された。