[G] Computational Materials Science/ Data Science

[318] Simulation of microstructural evolution during active metal brazing with Ag-Cu-Sn-Ti alloy by CALPHAD coupled phase-field method

*Takumi Morino¹, Shoichi Hirosawa², Machiko Ode³, Taichi Abe³, Yoichiro Mori⁴, Seiichi Suenaga⁴ (1. Yokohama National Univ（Student）, 2. Yokohama National Univ, 3. National Institute of Materials Science, 4. Toshiba Materials Co.,Ltd.)

Keywords:フェーズフィールド法、CALPHAD、Ag-Cu-Sn-Ti、活性金属接合、凝固

Ag-Cu-Sn-Ti合金を用いた活性金属接合のシミュレーションを行うために、CALPHAD 連成フェーズフィールド法プログラムを独自に開発した。Tiの化学ポテンシャルを境界条件に設定することでTiの減耗を考慮した。