日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2023年9月22日(金) 09:00 〜 11:30 D会場 (工学部総合教育研究棟2階23講義室)

座長:小畠秀和(同志社大学)、中本 将嗣(大阪大学)

09:00 〜 09:15

[85] 電磁浮遊法によるTi-Nb合金融体の表面張力測定

*小笠原 遼1、安達 正芳2、大塚 誠2、福山 博之2 (1. 東北大多元研(院生)、2. 東北大多元研)

キーワード:熱物性、表面張力、電磁浮遊法、Ti-Nb合金、融体

電磁浮遊法を用い、過冷却領域を含む広い温度範囲で積層造形に使用する材料の融体の熱物性値を測定することを目的とした研究を行っている。本講演ではTi-Nb合金融体の表面張力の測定結果について発表する。

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