日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

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一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2023年9月22日(金) 09:00 〜 11:30 D会場 (工学部総合教育研究棟2階23講義室)

座長:小畠秀和(同志社大学)、中本 将嗣(大阪大学)

09:30 〜 09:45

[87] Groove formation of Σ9 grain boundaries at solid/melt interface of Si

*荘 履中1、前田 健作1、野澤 純1、森戸 春彦1、藤原 航三1 (1. 東北大金研)

キーワード:Grain boundary、Directional solidification、In situ observation、Multicrystalline Si

In situ observation of Σ9 GBs during growth of Si shows that only highly deviated Σ9 GBs developed groove at interface, which suggests that interfacial energy contributes to groove formation.

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