[G] Melting and solidification process/High temperature process

[92] Basic test of tin recovery from waste printed circuit boards by immersion method using lead-tin solution and study of process for demonstration

*Saki UEDA¹, Shigeru KAWAMURA², Yasushi TAKASAKI², Atsushi SHIBAYAMA² (1. Akita Univ(M2), 2. Akita Univ)

Keywords:廃電子基板、はんだ、スズ、リサイクル、銅製錬

本研究では廃電子基板を銅製錬炉へ投入する前段階でスズを回収することで、スズのリサイクル率向上を図ることを目的とした。浸漬法を用いた乾式法により、選択的にスズを回収することを目指し試験を実施した。