日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

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一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2023年9月22日(金) 09:00 〜 11:30 D会場 (工学部総合教育研究棟2階23講義室)

座長:小畠秀和(同志社大学)、中本 将嗣(大阪大学)

11:00 〜 11:15

[92] 鉛スズ溶体を用いた浸漬法による廃電子基板からのスズ回収基礎試験とスズ回収率向上へ向けた最適条件の検討

*上田 早紀1、川村 茂2、高崎 康志2、柴山 敦2 (1. 秋田大学(院生)、2. 秋田大学)

キーワード:廃電子基板、はんだ、スズ、リサイクル、銅製錬

本研究では廃電子基板を銅製錬炉へ投入する前段階でスズを回収することで、スズのリサイクル率向上を図ることを目的とした。浸漬法を用いた乾式法により、選択的にスズを回収することを目指し試験を実施した。

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