[P] P112~P121

[P116] Niマイクロメッキ接合を用いた応力緩和型高耐熱実装技術

*古家 駿¹、廣瀬 匠海¹、小柴 佳子¹、飯塚 智徳¹、巽 宏平¹ (1. 早大情シス)

キーワード：SiCデバイス、パワーモジュール、NMPB、Niマイクロメッキ接合

近年、パワーデバイス分野においてSiC半導体が注目されているが、主な接合材料であるはんだは、耐熱性が不十分である。本研究では、低熱膨張金属をメッキ接合金属として用いた応力緩和実装構造の試作評価を行った。