[P] P47~P51

[P47] Effect of Ni plating on the microstructure of Al/Al joint formed by wedge bonding

*Kazuma ONODERA¹, Chihiro IWAMOTO², Tomoya ISHITSUKA³, Kensuke HAMADA⁴ (1. Ibaraki Univ., 2. Ibaraki Univ., 3. Ibaraki Univ., 4. Ultrasonic Engineering Co., Ltd.)

Keywords:ウェッジボンディング、Niメッキ、Alワイヤ、EBSD、微細組織観察

太線Alワイヤの超音波接合において、Al基板上のNiメッキが接合強度や微細組織形成に与える影響を調査した。Niメッキを施した試料では、せん断強度の増加や接合界面における集合組織の形成促進が確認された。