[P] P47~P51

[P47] ウェッジボンディングによるAl/Al接合体組織に対するNiメッキの影響

*小野寺 一真¹、岩本 知広²、石塚 智也³、濱田 賢祐⁴ (1. 茨城大工（学生）、2. 茨城大理工、3. 茨城大理工（院生）、4. 超音波工業（株）)

キーワード：ウェッジボンディング、Niメッキ、Alワイヤ、EBSD、微細組織観察

太線Alワイヤの超音波接合において、Al基板上のNiメッキが接合強度や微細組織形成に与える影響を調査した。Niメッキを施した試料では、せん断強度の増加や接合界面における集合組織の形成促進が確認された。