[G] Melting and solidification process/High temperature process

[343] Development and functionalization of copper-based alloy via laser powder bed fusion

*Ryosuke OZASA¹, Mridul GUPTA¹, Akihiko YANAGITANI², Masato UEDA³, Naoyuki NOMURA⁴, Takayoshi NAKANO¹ (1. Osaka Univ., Graduate School of Engineering, 2. Univ. of Hyogo, School of Engineering, 3. Kansai Univ. Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, 4. Tohoku Univ., Graduate School of Engineering)

Keywords:銅合金、レーザ粉末床溶融結合、レーザ吸収率、結晶集合組織、電気特性

本研究では、純Cuに第二元素を添加し作製したCu合金粉末を出発材料として、PBF-LB/Mにより造形体の緻密化ならびに結晶集合組織の制御を行うとともに、熱処理により導電率を向上させることを目的とした。