[P] P47~P58

[P48] Microstructure of SPCC/Al joint formed by ultrasonic bonding

*Rikuto WATANABE¹, Chihiro Iwamoto², Iori Kojima³ (1. Ibaraki Univ. Faculty of Eng., 2. Ibaraki Univ. Graduate School of Sci. and Eng., 3. Ibaraki Univ. Graduate School of Sci. and Eng.)

Keywords:超音波接合、EBSD、微細組織観察、異材接合、接合界面

超音波接合したSPCCとAlの接合界面の微細組織解析を行った。接合が達成された領域の界面近傍、Al側には集合組織が確認された。この集合組織は接合時の加圧、出力の値の増加に伴って形成される厚さが増加した。