日本金属学会2024年春期(第174回)講演大会

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ポスターセッション

6.Materials Processing » Materials Processing

[P] P47~P58

Tue. Mar 12, 2024 2:00 PM - 3:30 PM 3F Library Hall Bldg.

2:00 PM - 3:30 PM

[P48] Microstructure of SPCC/Al joint formed by ultrasonic bonding

*Rikuto WATANABE1, Chihiro Iwamoto2, Iori Kojima3 (1. Ibaraki Univ. Faculty of Eng., 2. Ibaraki Univ. Graduate School of Sci. and Eng., 3. Ibaraki Univ. Graduate School of Sci. and Eng.)

Keywords:超音波接合、EBSD、微細組織観察、異材接合、接合界面

超音波接合したSPCCとAlの接合界面の微細組織解析を行った。接合が達成された領域の界面近傍、Al側には集合組織が確認された。この集合組織は接合時の加圧、出力の値の増加に伴って形成される厚さが増加した。

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