[P] P47~P58

[P51] Effect of substrate material on microstructure in Al wire wedge bonding

*Satoshi YOGO¹, Chihiro IWAMOTO¹, Kazuma ONODERA¹, Kensuke HAMADA² (1. Ibaraki Univ., 2. Ultrasonic Engineering Co., Ltd.)

Keywords:超音波接合、ウェッジボンディング、Alワイヤ、微細組織解析、EBSD法

AlワイヤとCu/Al/NiめっきAl基板のウェッジボンディングにおける強度支配因子を明らかにするため、ワイヤおよび接合界面の微細組織解析を行った。その結果、再結晶粒の面積が強度支配因子の1つであると示唆された。