[P] P47~P58

[P51] Alワイヤウェッジボンディングにおいて基板材料が微細組織に与える影響

*余語 智史¹、岩本 知広¹、小野寺 一真¹、濱田 賢祐² (1. 茨城大学、2. 超音波工業(株))

キーワード：超音波接合、ウェッジボンディング、Alワイヤ、微細組織解析、EBSD法

AlワイヤとCu/Al/NiめっきAl基板のウェッジボンディングにおける強度支配因子を明らかにするため、ワイヤおよび接合界面の微細組織解析を行った。その結果、再結晶粒の面積が強度支配因子の1つであると示唆された。