[P] P64~P78

[P65] Microstructural Changes in Tough Pitch Copper due to Heating after Brazing Phosphorous Copper Alloy

*Takanobu MORI¹, Yoshimi OHTANI¹, Chihiro IWAMOTO¹ (1. Graduate School of Sci. and Eng., Ibaraki Univ.)

Keywords:リン銅ろうBCuP-5、タフピッチ銅、無酸素銅、十酸化四リンP₄O₁₀、酸化銅、ろう付、加熱、クラック、ボイド、粒界

タフピッチ銅にリン銅ろうBCuP-5をろう付後，空気中で300～750℃に加熱した組織を観察し，リン銅ろうの周囲のタフピッチ銅が酸化銅に変化する機構，および酸化銅生成を抑制するための対策について検討した・