2:00 PM - 3:30 PM
[P65] Microstructural Changes in Tough Pitch Copper due to Heating after Brazing Phosphorous Copper Alloy
Keywords:リン銅ろうBCuP-5、タフピッチ銅、無酸素銅、十酸化四リンP4O10、酸化銅、ろう付、加熱、クラック、ボイド、粒界
タフピッチ銅にリン銅ろうBCuP-5をろう付後,空気中で300~750℃に加熱した組織を観察し,リン銅ろうの周囲のタフピッチ銅が酸化銅に変化する機構,および酸化銅生成を抑制するための対策について検討した・
Please log in with your participant account.
» Participant Log In