[G] Electronic Materials/Terahertz Light

[303] Effect of grain boundary configuration on electrical conductivity of Cu wire

*Kazuhiro KUGE¹, Takateru YAMAMURO², Sadahiro Tsurekawa³ (1. 熊本大学院自然、2. 熊本大技術部、3. 熊本大先端)

Keywords:結晶粒界、電気抵抗率、銅配線

四端子プローブ法を用いてCu粒界の電気伝導性を定量評価した。粒界に沿った電気伝導に着目し，粒界性格の異なる2つの粒界の粒界抵抗率に及ぼす粒界構造の影響を調査した。