[G] 付加製造・積層造形/新規プロセス

[292] Cu/Cu-Ni/Cu複合抵抗材のレーザ造形と電気特性

*辻 篤志¹、田中 浩司² (1. 大同大工（院生）、2. 大同大工)

キーワード：Cu-Ni、拡散層、溶着界面

ワイヤ供給式レーザ造形を用いてCu/Cu-Ni/Cu複合抵抗材を作製した。異なるエネルギー密度で溶着させた界面のNi拡散層の幅と電気抵抗特性の関係を調査した。