公益社団法人日本補綴歯科学会第133回学術大会 / The 14th Biennial Congress of the Asian Academy of Prosthodontics (AAP)

講演情報

ランチョンセミナー

現地発表+ライブ配信

ランチョンセミナー6
Tissue Level Implantのすすめ

2024年7月7日(日) 12:20 〜 13:00 第1会場 (幕張メッセ国際会議場 2F コンベンションホール A)

座長:鮎川 保則(九州大)

協賛:京セラ株式会社
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[LS6] Tissue Level Implantのすすめ

*澤瀬 隆1 (1. 長崎大学生命医科学域口腔インプラント学分野)

[Abstract]
 2017年インプラント周囲骨質に着目したFINESIA®インプラントに続き,昨年インプラント材質と表面性状を改質したFINESIA® Relios BL(Bone Level)インプラントが上市された.さらに今年6月にはFINESIA® Relios TL(Tissue Level)が発売され,Albrektssonが提唱したオッセオインテグレーション獲得のためのインプラント体に求められる,材質,デザイン,表面性状の三要素すべてが一新されたことになる.
 昨今のインプラント治療においては,CAD/CAMの大きな波とともに,さまざまなソフト・ハードティシュマネージメントの定着から,ボーンレベルインプラントが好んで用いられているように感じる.しかし,ボーンレベルインプラントは,骨上縁近傍に接合部を持つことから,アバットメントあるいはダイレクト構造においては上部構造の形態やその取り扱いに精緻さを求められ,それらの不備による辺縁骨の吸収などの併発症も報告されているところである.一方でティシュレベルインプラントは,骨内埋入部とと粘膜貫通部が一体となる構造であるため,理想的なエマージェンスプロファイルを担保し,マイクロギャップは存在せず,さらに当然のごとくone abutment one time conceptを達成する.
 本ランチョンセミナーでは,FINESIA® Reliosのご紹介とともに,あらためてティシュレベルインプラントの利点を考察したいと思う.

トピックス
●Tissue Level Implant
●Emergence Profile
●Micro gap