2019年度 人工知能学会全国大会(第33回)

講演情報

ナイト/ランチョン

[3M-LS] インテル株式会社

2019年6月6日(木) 12:50 〜 13:40 M会場 (1F 展示ホール右奥)

12:50 〜 13:40

[3M-LS] 組込み機器向け、マルチ・アクセラレーター対応推論ソリューションOpenVINO(TM) ツールキット のご紹介

志村 泰規 1 (1. インテル株式会社)

イメージセンサーとディープラーニング技術の飛躍的な進歩により,コンピューター・ビジョンを組込み機器に採用する事例が増加してきている.
従来型のSaaS型ソリューションでは解決の難しい低レイテンシー、高セキュリティーという組込み機器ならではの要求にこたえるため,インテルでは組込み向けのディープラーニング・ソリューションを展開している.ここではインテルの推論アクセラレーターとそれらを活用するソフトウエアソリューションについて紹介を行う. (想定人数150名)