[27p-A7-1~17] 8.3 プラズマ成膜･表面処理

[27p-A7-13] 高品質半導体薄膜作製のためのプラズマ支援反応性スパッタリングプロセスの高度制御性 (4:45 PM ～ 5:00 PM)

節原裕一¹，^○竹中弘祐¹，大谷浩史¹，金井厚毅¹，江部明憲² (阪大接合研¹，イー・エム・ディー²)

キーワード：プラズマ支援反応性スパッタリング